抛光性能相关论文
近年来,零件的表面加工技术得到迅速的发展,表面加工这门学科的体系逐渐成型。表面加工是一门新兴的边缘学科,其中涉及到了机械、......
本文采用不同方法合成了不同粒径大小和形貌的氧化铈，并评价了它们抛光K9玻璃的材料去除速率(MRR)和表面粗糙度，探究了氧化铈的尺寸......
La,Ce是丰度最高的稀土元素,主要用于催化和抛光材料。研究了从稀土盐到含F的La-Ce复合氧化物的制备过程,以及La/Ce比例、氟化过程......
期刊
随着超大规模集成电路的发展,单晶硅表面要求具有纳米级面型精度和亚纳米级表面粗糙度,同时保证表面无损伤,这使得硅片抛光技术成......
化学机械抛光(CMP)是目前最普遍的表面加工技术,是公认的唯一可以实现全局平坦化的抛光方法。磨料作为CMP中的重要组成部分,直接影......
针对国产模具材料镜面抛光性能不佳的现状，本文利用光学显微镜、透射电镜（TEM）、X-ray、电子探针（EPA）、显微硬度计和TIM-2000 图象仪对......
铈基稀土抛光粉具有硬度适中、抛光效率高和抛后表面光洁度好等特点，已经广泛应用于玻璃、陶瓷等工件的表面抛光。由于不同的制备方......
铈基抛光粉是一种优秀的抛光材料,它以其独特的抛光性能及质量,广泛的应用于光学玻璃、电子产品等高科技领域。铈基抛光粉的抛光性......
涂装自抛光型丙烯酸防污涂料是目前解决海洋生物污损的最佳途径。但是丙烯酸聚合物的结构特征使得防污涂料对于不同情况的海域采取......
化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是高精密光学器件和超大规模集成电路制造技术中最为有效的平坦化技术之一。随......
随着先进电子技术的飞速发展，对产品加工精度和表面质量的要求越来越高。化学机械抛光(chemical mechanical polishing，简称CMP)技术......
随着先进电子技术的飞速发展，对产品加工精度和表面质量的要求越来越高。化学机械抛光(Chemical mechanical polishing，简称CMP)技术......
