化学机械抛光(CMP)技术几乎是迄今为止唯一可对硅衬底及集成电路互连结构提供全局平面化的的技术。复合磨粒化学机械抛光(CP-CMP)......

在低模量介孔SiO2 (Mesoporous silica,mSiO2)微球表面负载Sm掺杂CeO2纳米粒子,制备了具有均匀完整核-壳结构的非刚性mSiO2@Ce1-xS......

随着先进电子技术的飞速发展，对产品加工精度和表面质量的要求越来越高。化学机械抛光(Chemical mechanical polishing，简称CMP)技术......