微电子封装相关论文
以乙醇溶液中沉淀的方法制备了高环氧值、低氯含量的结晶性双酚S型环氧树脂,利用盐酸-丙酮滴定法、红外、核磁、飞行时间质谱（MALDI......
压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射，而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自......
期刊
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提......
宁波康强电子股份有限公司从3万元贷款起家,通过技术创新、体制创新,如今已发展成为中国半导体支撑业最具影响力企业之一,专业生产......
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装......
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
粒子填充热固性聚合物作为重要的微电子封装材料已被广泛应用,如作为粘接材料、底充胶、塑封材料等。热固性高聚物在固化过程中,材......
在传统锡铅焊料中,铅是有毒元素,另外,锡铅焊料也不能满足细间距的要求,取代锡铅焊料是发展的必然趋势。目前,取代锡铅焊料的两种......
摘要：热超声引线键合是微电子封装中实现芯片互连的主要方式之一。引线成形是引线键合的关键技术之一,它是通过劈刀的运动将直径几......
学位
微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。热超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术,目前企业生产......
引线键合技术是重要的微电子封装技术，但是，在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况，引起芯片封装......
离线学习程式系统是一种用于高端生产设备的配套系统，已广泛应用于各种自动化设备之中。但在微电子封装行业，目前在国内还处于起步阶......
微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术核心是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使......
喷射点胶技术是一种非接触式点胶技术,已经成为微电子封装中的关键技术之一。其喷胶速度快、效果好且不受空间限制等等优势是传统......
微电子产业技术的发展，已经关系到一个国家的经济发展水平。而对于微电子封装技术要求，传统的点胶设备已经无法满足微电子制造行业，如......
论文将以微电子封装器件ESOP8和TO-251为研究对象，针对当前微电子封装潮湿敏感可靠性分析耗时长等问题，综合运用理论分析、湿热仿真......
作为金线的替换方案，对单晶铜键合线的研究已经持续多年。尽管单晶铜键合线具有良好的力学性能、电学性能、热学性能、好的金属间化......
学位
随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起，各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料，日益受到电子工业和研究者......
随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越......
有限元数值模拟法作为一种新型的工程研究方法,已被广泛应用于建筑,生物,桥梁建造等领域,为工程设计、规划,相关工艺规范的制定起......
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Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引线框架之间的电互连。Al丝引线键合的质量严重影响功......
使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织......
21世纪是互联网信息时代,在此背景下,人们的日常生活方式也逐渐发生了变化,越来越多的电子产品也开始占据主要的消费市场.作为高中......
从现阶段微电子技术发展情况来看，微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用，这对于满足微电子技术发展需要来说，起到了至......
