铝丝键合相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

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粗铝丝键合具备过流大、键合灵活的优点，被广泛应用于VDMOS等大功率器件的封装。但功率器件工作时发热量大，粗铝丝/金层键合系统在长......

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铝丝键合金属间化合物（IMC）柯肯达尔空洞脱键功率器件

基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化

Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引线框架之间的电互连。Al丝引线键合的质量严重影响功......

期刊

铝丝键合实验设计 BP神经网络工艺优化微电子封装

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