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热迁移下Ni/Sn-xZn/Ni和Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面反应研究
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
学位
微电子封装
热迁移
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Sn-Zn钎料
Sn-Cu钎料
Sn-Zn钎料的研究进展
新型Sn-Zn无铅钎料无毒、价格低廉、与Sn-Pb钎料熔点相近,是最有可能替代传统Sn-Pb钎料的材料之一.结合国内外Sn-Zn系无铅钎料的研......
期刊
Sn-Zn钎料
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