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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台......
功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金......
研究的是ULSI镶嵌钨CMP的选择性 ,化学与机械作用匹配 ,浆料的悬浮及存放和后清洗等问题。
The study is about the ULSI mosaic ......
2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。
2003 China......
该文介绍了扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)以及它们附带的X射线能量分散谱仪(EDS)的基本原理.介绍了SEM与TEM的集成电......
直角斯坦纳树问题是大规模集成电路物理设计中重要的基本模型．现代集成电路设计需要同时考虑障碍和多层布线等约束条件．通过构造布线......
