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VLSI钨插塞化学机械抛光的研究
本文对目前超大规模集成电路钨化学机械抛光(CMP)原理及工艺的一些问题进行了分析,并对用于钨CMP的抛光液进行了研究.......
会议
钨插塞
超大规模集成电路
钨化学机械抛光
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原理
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GLSI多层布线钨插塞CMP表面质量的影响因素分析
随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对IC工艺中的全局平坦化提出了更高的要求。在特大规模集成电路(GLSI......
期刊
特大规模集成电路
多层布线
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化学机械抛光
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