固态扩散相关论文
对于析出强化Al-Mg-Si合金而言,实际生产应用过程中的多阶段热加工过程会显著影响此类合金的微观组织和力学性能,而目前针对此类合......
学位
在过去的几十年里,电子器件朝高密度、高集成化发展,推动了微电子产业的不断发展与壮大。键合技术作为电子封装技术的核心,起着电......
本文介绍了采用国产的片状固态磷扩散源所进行的磷扩散工艺实验及其结果。有效成分为偏磷酸铝和焦磷酸硅的磷源片具有无毒、贮运方......
随着微电子产品向高密度、窄间距、短路径的趋势发展,应用于三维叠层封装的互连焊点尺寸也显著减小。铜凸点由于具有良好机械性能......
