可测试性设计相关论文
机载计算机数字模块主要指CPU模块、IOC模块、DIO模块等数字信号处理模块,为了满足其高可测试性要求,所有模块都必须考虑BIT设计和......
IC设计是指从电路构想到芯片产出的完整流程,根据流程中每个步骤分担的不同责任大致划分成前端的硬件逻辑实现和后端的版图物理实......
随着集成电路工艺尺寸不断的缩小和产业化进程的加快,对芯片的测试要求也越来越高,可测试性设计（Design for Test,DFT）已成为芯片设......
随着集成电路的生产工艺不断进步,显示驱动芯片得以飞速发展。显示驱动芯片规模不断扩大,承担了更多的功能。显示驱动芯片结构复杂......
在过去二十年中，为了满足人们日益增长的对多媒体的需求，媒体处理器得到了飞速发展，出现了各种各样的媒体处理器。根据其体系结构，媒体......
该课题是对"八五"期间研制的受控器设计和测试系统进行改进,使之具有更强的实用性.论文中在研究边界扫描测试标准对体系结构中受控......
直接存储器访问控制器(Direct Memory Access,缩写为DMA)是计算机体系结构中的重要组成部分.智能化和通道化是DMA发展的趋势,链式......
该文内容即为研究一种混合信号电路的可测试性设计方法.该论文基于两个JTAG边界扫描测试体系标准,并将数字电路JTAG体系标准IEE114......
随着半导体的工艺尺寸不断缩小、电路设计的规模越来越大,计算机系统的核心部件——处理器,尤其是高性能通用处理器,正面临着高可......
基于边界扫描测试技术的故障诊断突破了传统的管脚接触式检测理论和手段,可以解决其他技术无法完成的超大规模集成电路的测试问题,......
随着社会对更小更纤薄电子产品的追求及半导体工艺技术的发展,当代So C芯片也在朝着尺寸更小、功能更多的方向发展,IC设计公司为降......
可测试性设计(DFT)正在成为复杂电子设备的基本属性,讨论了基本模式化的可测试性设计方法,并给出了设计实例.......
本文对几种可行的可测试性设计技术进行了分析,并对可测试性设计的支持环境进行了简要描述。据出了可测试性设计是新一代电子产品......
随着集成电路制造技术的快速发展，系统芯片SOC(System on Chip)正逐渐变成现实，它采用基于IP(Intellectual Property)的设计方法，在单......
随着人们对信息安全的重视,以及移动支付、智能家居、可穿戴设备等应用场景的兴起,用于身份验证和信息加密的加密芯片在电子设备中......
三态内容可寻址存储器(TCAM)是在普通二态内容可寻址存储器(BCAM)的基础上发展而来的,它的本质仍然是一种硬件搜索引擎。它具有比......
学位
本文通过对航空装备三级检测需求进行分析,得出各级需求对应的可测试性设计解决方案,可有效提高装备测试覆盖率,为今后提高可测试......
随着数字信号处理器(DSP)性能的增强,设计师能够运用DSP的范围同样扩大了.与此同时,DSP应用代码的复杂性也增加了.为了开发出基于D......
集成电路技术在近 10年里有了飞速的发展 ,加工工艺从 0 .5μm ,0 .6μm亚微米级工艺发展到 0 .2 5μm ,0 .18μm甚至 0 .1μm的深......
本文介绍了边界扫描技术的工作原理,论述了基于边界扫描技术的电路板可测性设计在信号链路以及信号接口方面需要重点考虑的一些问......
本文通过对国内外数字电路板自动测试技术的介绍与比较,分析总结了适合我国对空情报雷达数字电路板的自动测试手段,并提出了可测试......
FCT6芯片是一个集成了 Intel80 31微处理器及一些外围电路的嵌入式微控制器 ,它的集成度和复杂度高 ,又有嵌入式 RAM部件 ,而且芯......
奇佳辨识一词始见于北京装甲兵学院 2 0 0 0’测试论文集内 ,后复旦大学中葡固态电路论文集中考虑到模拟可测试性设计必需有关器件......
