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激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很......
针对覆铜板企业如何更好地建设智能工厂,打造国际领先的高端覆铜板智能制造标杆工厂,本文进行了一系列探索和尝试.即在致远电子自......
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层......
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。
This paper reviews the performance, fab......
2012年6月26日,国家电子电路基材工程技术研究中心组建启动仪式在广东东莞会展酒店隆重举行。作为中国印制电路行业目前唯一获批组......
印制电路行业高密度互连(HDI)技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层(Build Up)......
在2014年11月19日~20日,由中国印制电路行业协会(CPCA)等主办的“2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛”上,Prisma......
在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都......
(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的......
本文概括地阐述了磁心穿綫机,着重阐述穿一条綫或穿几条綫磁心穿綫机。 在数字、数据处理技术中,主要还是使用磁心元件来存贮信息......
中国电子学会生产技术学会印制电路学组、邮电部邮电工业标准化研究所联合举办的化学镀铜技术专题学术交流会,于83年5月8日至17日......
该文主要研究了微波多层板的制造技术及其在工程中的应用,分析和总结了微波多层板的研制情况,全文共分五个部分.第一章研究了微波......
氧化亚铜在塑料、涂料、陶瓷、玻璃、工业催化以及农业等领域有广泛的用途,因此是一种重要的无机化工原料。现有制备技术能够制备......
由中国环境保护产业协会主力的“国家重点环境保护衫技术推广工作会议”于2月26日～28日在三亚召开.包括中国氮肥工业协会、中国印染......
为有效PCB设计的多重结构策划 Multi-Fabric Planning for Efifcient PCB Design 在今天的BGA型封装对印制电路板层数，线路......
2005华南网印技术展览会与第4届华南国际印制电路展览会,于2005年9月14～16日在广东东莞现代国际展览中心举行.rn香港讯通控股有限公......
2005年3月16～18日,由中国印制电路行业协会(CPCA)主办,上海颖展商务服务有限公司承办的“第十四届中国国际电子电路展览会”,在上海......
《电子产品制图与制板》是应用电子技术专业的核心课程。该课程注重学生职业能力的培养,以工作过程为导向,采取项目引领、任务驱动......
