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击穿电荷相关论文
硼扩散引起薄SiO2栅介质的性能退化
采用表沟p+多晶硅栅/PMOSFET代替埋沟n+多晶硅栅/PMOSFET具有易于调节阈值电压、降低短沟效应和提高器件开关特性的优点,因而在深......
期刊
硼扩散
薄栅介质
性能退化
阈值电压
多晶硅栅
多晶硅掺杂
杂质扩散
深亚微米
开关特性
击穿性能
击穿电荷
工艺过程
短沟效应
可靠性
界面态
电应力
器件
薄栅氧化层经时击穿的实验分析及物理模型研究
通过衬底热载流子注入技术 ,对薄SiO2 层击穿特性进行了研究 .与通常的F N应力实验相比较 ,热载流子导致的薄栅氧化层击穿显示了不......
期刊
薄栅氧化层
经时击穿
衬底热载流子
击穿电荷
模型
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