同步辐射的基本知识 第六讲同步辐射中的光刻、微加工和其他技术及其应用

• 作 者: 杨传铮 程国峰 黄月鸿
• 机 构: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,中国科学院上海硅酸盐研究所
• 出 处: 理化检验：物理分册
• 发表日期: 2010年1期
• 关键词: 微加工工艺 同步辐射 光刻 硅集成电路 知识 应用 技术 集成电路工艺

传统的集成电路（IC）和超大规模硅集成电路（VLSIC）的制作是基于微电子电路版图设计和芯片的微加工工艺。微加工工艺包括掩模制作、薄膜工艺、涂胶、曝光、刻蚀、外延以及杂质扩散等。典型的双极型集成电路工艺中共经过六次（阴埋、隔离、基极、发射极、表面SiO_2绝缘层和铝线）光刻，每次的掩模板都不同。