【摘 要】
：
The novel complex [K(18 C 6)] 2[Cd(mnt) 2] [18 C 6=18 crown 6, mnt=1,2 dicyanoethene 1,2 dithiolate, C 2S 2 (CN) 2 2 ] was synthesized and
【出 处】
：
Chinese Journal of Chemistry
论文部分内容阅读
The novel complex [K(18 C 6)] 2[Cd(mnt) 2] [18 C 6=18 crown 6, mnt=1,2 dicyanoethene 1,2 dithiolate, C 2S 2 (CN) 2 2 ] was synthesized and characterized by elemental analysis, IR spectrum and X ray diffraction analysis. The complex displays two dimensional network structure of [K(18 C 6)] complex segments and [Cd(mnt) 2] complex segment bridged by S K S, S K N and N K N interactions between adjacent [K(18 C 6)] and [Cd(mnt) 2] units.
The novel complex [K (18 C 6)] 2 [Cd (mnt) 2] [18 C 6 = 18 crown 6, mnt = 1,2 dicyanoethene 1,2 dithiolate, C 2S 2 (CN) 2 2] and characterized by elemental analysis, IR spectrum and X ray diffraction analysis. The complex displays two dimensional network structure of [K (18 C 6)] complex segments and [Cd (mnt) 2] complex segment bridged by SKS, SKN and NKN interactions between adjacent [K (18 C 6)] and [Cd (mnt) 2] units.
其他文献
Novel alkyl thiophosphoramidate derivatives of nucleoside analogues (5) have been prepared by phosphochloridothioate chemistry. O Isopropyl 2′,3′ O
不能指望靠推销员,用厌烦教条的语言和呆板的推销方法去哀求。然而,这种事情却经常发生。推销员往往易于接受概念的东西,却无法付诸行动。 对买方来说,他们真正需要的是,追
苏北盆地天然气勘探取得重大突破,三口井发现厚油气层。位于盐城地区的一口井1998年10月7日开钻,1999年2月6日完钻。这口井不仅发现油层2层6.8m,气层2层15.6m,而
Substanti
蔣宗許先生大作《漢語詞綴研究》對《馬氏文通》關於詞綴的認識給予瞭高度評價,認爲《馬氏文通》在《實字卷之六·狀字諸式之三》中有兩段話“可以説是最早的對於詞綴的頗爲
王科,1918年11月出生于榆树市恩育乡,吉林省非物质文化遗产项目东北大鼓的传承人。自幼帅承东城派东北大鼓闫成老先生,同时向著名的琴师刘玉玺先生学习三弦伴奏,十三岁就称为
Novel homo dinuclear silicon bridged cyanoethyl cyclopentadienyl complexes of titanium and zirconium (CH 3) 2Si((η 5-C 5H 3CH 2CH 2CN)(C 5H 5)MCl 2)
人们常用的文章就是应用文。普通人用它来交流思想,传递信息,国家领导人用它来上传下达,办理公务。作为应用文的作者应具备良好的素养,包括做好自己的本职工作,具有丰富的知
随着语言学的发展,人们开始关注类成语这一语言现象。本文通过对类成语与成语、惯用语、专业术语与重叠词的比较,以达到对类成语的范围划界与释义问题。
With the developme
用意想不到的办法,获得成功,即所谓“出奇制胜”,这不仅是军事上,也是商战中取胜的重要策略。广告的“出奇”制作,商标的“出奇”名称,往往能取得意想不到的效果。 “出奇”
利用基于TSV(硅通孔)层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International ConferenceonElectronics Packaging(ICEP)2013