【摘 要】
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利用基于TSV(硅通孔)层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International ConferenceonElectronics Packaging(ICEP)2013
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利用基于TSV(硅通孔)层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International ConferenceonElectronics Packaging(ICEP)2013”上,关于半导体芯片代工有三场主题演讲,其中两场的主题都是三维LSI。
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