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半导体行业发展的特点是周期短、波动大，这意味着半导体行业的增长有很强的不稳定性，进入21世纪以来，随着半导体经济的发展快速减弱，同时发展中国家半导体行业却迅速崛起，国际半导体公司纷纷合并或者剥离非主营业务以增强实力，半导体业国际巨头接二连三地上演了购并、拆分再合并的重组案。恩智浦公司剥离半导体业务是半导体行业这几年非常典型的案例，其特点在于国际大公司曾经经营多年的半导体业务纷纷剥离，如摩托罗拉也分拆其半导体业务组成飞思卡尔半导体公司，另外其典型处在于收购方为国际大型私募集团，这些私募集团本意是将这些半导体业务进行整合并包装上市，以期得到高额收益，然而事实却事与愿违，KKR私募集团为此付出了74亿欧元给飞利浦公司，其中包括34亿欧元现金，40亿欧元负债，恩智浦公司2006年从飞利浦分拆出来后，经过几年的发展，却剥离了两个重要部门，2008年剥离手机芯片业务部门和2010年剥离电视机顶盒芯片业务部门，到了2010年恩智浦公司的剩余资产还不足2006年收购时候的1/3，恩智浦公司分拆手机芯片业务属于现金出售，ST公司为此付出2.85亿美元购买了80％的股份，恩智浦公司剥离电视机顶盒部门属于股权置换，为此恩智浦公司占有新公司泰鼎微系统公司的60％股权，这几次资产剥离的过程以及原因在半导体行业的资产剥离非常典型，对我国半导体行业的未来发展具有重要意义。
公司资产剥离的基础理论非常广泛，包括公司资产剥离的范畴、意义、类型、方式、动机等等。公司资产剥离有利于企业的战略目标更好的实现，有利于降低企业的经营风险，有利于增加企业的收益和资产的流动性。国内外部分学者在资产剥离形势上大致分为几类，分别为公司直接出售、抽资脱离或者分裂、切股、或者公司管理层收购。剥离动机包括出售非主营业务，获得更多资金，剥离业务获得更多利益，剥离那些经营不善的业务等等。
影响恩智浦公司进行资产剥离的各种因素包括恩智浦公司面临的各种经营风险，这些风险因素分为几大类，包括市场商务环境风险、本身战略风险、运营风险、金融与财务风险。其中金融与财务风险对恩智浦公司来说影响更大，因为恩智浦公司有很大的固定资产用于生产芯片，所以经营风险比较大，另外还有过高的财务杠杆，所以财务风险也比较大。加上其半导体行业周期短的特点，使得恩智浦公司在金融危机的这几年倍感压力。
恩智浦公司剥离手机芯片和电视机顶盒芯片业务采取了不同的分拆方式，每个公司选择资产剥离的方式和动机都是不同的，和其所处的环境和公司的运作相关的，恩智浦公司从飞利浦公司分拆为独立公司，私募集团KKR采用典型的杠杆收购(LBO)方式，这使得公司具有很高的债务比例，对比同行业公司高出很多，这为公司高负债经营乃至后面的业务剥离埋下了伏笔，恩智浦公司剥离手机芯片部门和剥离电视机顶盒芯片部门采用的是整个部门出售方式，其中分拆手机芯片部门是与ST半导体手机部门组成新的联合公司，专业做手机芯片业务，恩智浦公司得到现金。分拆电视机顶盒芯片部门是得到收购公司的60％股份的形式。恩智浦公司持续剥离主要业务部门也是出于无奈，我们分析到，公司经营面临各个方面的风险，其中对于恩智浦来说，风险比较大的有三点，第一，公司经营战略缺陷和经营环境恶劣，这方面在于公司一直维持高杠杆经营，利润持续为负数，市场环境持续低迷，竞争加剧。第二，被分拆部门经营不理想，手机芯片部门和电视机顶盒业务占公司非常大的资金，但是利润却不是很高，甚至一直为负数，而且两项业务的市场占有率相比其它部门一直比较低，这跟公司的经营战略是不符的。第三，经营性现金流始终不理想，公司的现金流一直不是很理想，主要由于财务成本比较大，其中由于长期贷款比较大，每年的利息非常大，公司分拆业务部门对现金流是有缓解的。
最后，恩智浦公司分拆对半导体行业未来发展也有积极的启示作用，包括第一私募资金介入的利与弊。即私募资金介入半导体行业可以导致高的杠杆，也会选择对其相对有利的方式进行资产剥离，当然私募资金规模大，有进行行业资源整合的能力。第二，债务比例过高将会给半导体企业带来经营压力。第三半导体设计公司应该持续进行研发投入，但固定资本的投入应该适量。半导体行业是高投入行业，只有不断技术创新才能不断盈利，然而过高的固定资产投入会带来很大的不确定性。第四，资产剥离可以让企业集中优势业务。恩智浦公司剥离手机芯片部门和电视机顶盒芯片部门可以集中那些一直以来的优势部门，摆脱负担。
论文创新之处在于对恩智浦公司剥离原因和方式的分析是典型的实际案例，对其资产剥离的原因和方式进行阐述是具有实际意义和说服性，另外对恩智浦公司的风险因素全面评估也适用其它半导体公司进行自我风险评估。由于作者能力有限，对恩智浦公司的剥离原因分析难免片面，另外公司剥离课题是个综合性课题，资产剥离方式多样，恩智浦资产剥离不能概括所有剥离方式，剥离原因也多种多样，对恩智浦公司资产剥离的分析只涉及一部分剥离原因，并不能概括所有公司资产剥离动因。