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随着微处理器向小型化、高性能、低功耗方向发展，对产品设计和组装工艺提出了更高要求，目前微处理器主流集成工艺为系统级芯片(SOC)、系统级封装(SIP)、混合集成技术(HIC)、表面贴装技术(SMT)等。本文主要是以混合集成技术为例，封装设计为上下两腔体结构，结合成熟的微组装工艺，从而提高产品组装密度，满足军用高可靠领域对微处理器小型化、轻量化、高集成度的需求。