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在酚醛树脂中添加石墨粉，采用模压法制备出CFRP材料，在1000℃热解转化为C/C复合材料，然后反应熔渗(LSI)硅制备出C/C-SiC材料，研究了C/C及C/C-SiC材料的微结构，采用水代替液硅模拟表征了C/C胚体渗透行为，并与未添加石墨粉材料性能进行对比。结果 表明：热解后C/C材料中的石墨粉和碳基体之间形成了剥离型微裂纹，石墨粉可有效吸附并反应消耗自由硅；添加石墨粉和未添加石墨粉C/C材料渗透行为相似，可分为两个阶段，在初始阶段快速增长，随后转变为缓慢增长，但石墨粉的添加降低了C/C材料毛细增重速率。石墨粉对C/C-SiC材料的弯曲性能没有明显影响，不同条件制备C/C-SiC的弯曲性能相当。