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随着轻薄短小、多功能、低功耗等产品趋势形成,系统级封装(System in Package, SiP)技术迅速发展.SiP技术是将系统或者子系统集成在一个封装体内,可以将IC裸片、MEMS、光学器件、被动元件、甚至天线等多种异质芯片2D、3D系统整合.SiP技术是当今最先进的封装技术,它能够成为发展主流的关键在于可实现电子系统的小型化.Apple、Samsung、Intel、Xilinx等国际知名公司在芯片或电子产品中都应用了sip技术.共有代表性的产品有,2015年Apple Watch穿戴式产品问世,将所有的模块都集成于一颗集成众多子模块的超级芯片S1.Apple在2016年秋季新品发布会上也特别提到了其芯片上使用了SiP封装,Iphone7屮应用了多2D、3D SiP技术.智能手机功能将越趋丰富,对SiP需求将会有所提升；穿戴装置产品朝向微小化发展,将更仰赖SiP技术协助；未来物联网时代和智慧电子,多功能异质整合与低功耗趋势,将以SiP技术作为重要解决方案.2014年全球SiP产值约为48.43亿美元,较2013年成长12.4％左右；2015年在智能手机仍持续成长,以及Apple Watch等穿戴式产品问世下,全球SiP产值估计达到55.33亿美元,较2014年成长14.3％.2016年.虽然智能手机可能逐歩迈入成熟期阶段,难有大幅成长的表现,但SiP在应用越趋普及的趋势下,仍可呈现成长趋势,因此,预估2016年全球SiP产值仍将可较2015年成长17.4％,达到64.94亿美元.