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微传感器以其优异的性能已成为传感器发展的一个重要分支。伴随着半导体加工技术发展起来的硅微加工技术是实现微传感器的重要手段。硅微加工中几种主要材料硅、氮化硅尤其是多晶硅的机械特性直接关系到传感器的可靠性和使用寿命，因此对其破坏特性的研究是非常必要的。该文在描述了国外对体硅工艺和表面工艺形成的材料破坏特性研究情况的基础上，提出了利用旋转台对表面工艺形成的多晶硅和氮化硅微梁进行破坏实验的方法。利用有限元模型分析微梁的应力分布，再由威布尔函数对测量结果进行统计处理，得到材料拉伸和弯曲破坏应力。