【摘 要】
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本文阐述了热电堆探测器的原理,利用ANSYS软件模拟了热电堆探测器的性能,阐述了采用微机械微机电方法制造热电堆探测的工艺过程,采用背面各向异性腐蚀方法架空封闭薄膜,其中
【机 构】
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中国科学院微电子研究所,北京,100029
【出 处】
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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
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本文阐述了热电堆探测器的原理,利用ANSYS软件模拟了热电堆探测器的性能,阐述了采用微机械微机电方法制造热电堆探测的工艺过程,采用背面各向异性腐蚀方法架空封闭薄膜,其中所用膜系结构为热二氧化硅(1500埃)+LPCVD氮化硅(800埃)+PECVD氮化硅(3000埃)的复合薄膜结构,所用热偶材料为N型多晶硅和P型多晶硅材料,成功研制出包含18对热偶的热电堆探测器,并对器件性能进行了测量,测得器件的响应率为40V/W,响应时间为91ms,归一化探测率为1.04×108cm·Hz1/2·W-1.
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