高频性能相关论文
近些年,无线通讯技术和5G技术得到了迅速的发展,磁性薄膜已被广泛应用在薄膜电感、可调谐谐振器、移相器、可调谐滤波器等各种可调......
研究了FeCuNbSiB纳米晶软磁复合磁粉芯的各种高频性能及影响因素,并和常用高频软磁材料进行了对比。结果为平均粒度为80目的磁粉芯......
为提高高频晶闸管的动态指标和高频性能，通过实验分析和理论推导，研究了工艺参数和设计参数对高频晶闸管ｄｉ／ｄｔ耐量的影响。实验结果表明：较......
随着电子产业的高速发展,对电子器件的材料提出了新的要求,传统的刚性材料在力学性能上的弊端导致其应用出现局限性,因此柔性电子......
电子工业的迅速发展,对磁性材料提出了越来越高的要求。特别是电子器件的小型化与集成化,要求材料在更高的频率下使用。为此,用粉......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
随着电子信息技术的飞速发展，多种现代化电子元器件逐渐向集成化、高频化和微型化方向发展。然而，在磁性电子元器件向集成化和高频化......
光载射频传输（RoF）技术结合了无线通信技术和光纤通信技术，它利用了光纤通信体积小、重量轻、带宽达的优点，使用模拟光纤链路来传输射......
近年来，随着无线通信行业的快速发展，诸如通信卫星、LTE通信设备、光纤通信设备等，对于微波电路在不同频率下的设计和工作都提出了更......
随着电子信息技术的迅速发展，电子元器件逐渐向高频化和集成化发展，其对磁性材料的性能需求逐渐提升。目前具有高饱和磁化强度的软磁......
随着电子设备的革新和信息科技的迅猛发展，电子元器件加速朝向小型化、集成化以及高频化发展，因此迫切需要提高电子元器件中高频软磁......
高频电子器件的微型化和集成化是通信设备发展的必然趋势。电感作为变压器、放大器等射频器件的基本组成单元，广泛地应用于各种电子......
随电子设备向小型化和高频化发展，电磁干扰问题日益突出，不仅造成巨大的经济损失，而且严重危害人类身体健康。纳米晶金属软磁由于兼具......
学位
铁钴基纳米晶软磁合金薄膜具有优异的磁学性能,因此在记录磁头、记录磁盘衬底层、微电感、薄膜变压器等高频电子器件方面得到广泛......
随电子信息技术的快速发展,高频电磁干扰（EMI）的危害日益严重。Fe-Si-Al合金具有高饱和磁化强度、高磁导率、低磁晶各项异性、接近零......
随着信息技术的进步,磁电子器件正朝着微型化,高速化,集成化的方向发展。传统磁性材料已经不能满足日益发展的磁电子器件的使用要......
金属/陶瓷复合材料,也称金属陶瓷,是由金属相与陶瓷相组成的非均质复合材料。这种复合材料中,金属相的含量达到逾渗阈值时,有可能......
随着现代军事探测技术和通讯技术的快速发展,高频段的吸波材料受到社会各界广泛关注。首先,军事方面的探测技术,尤其是雷达的吸波......
结合国际合作研究项目,对两级的DC/DC的拓扑(指标要求为:(36-72)V输入,(1.0-1.5)V输出,(0-20)A输出,隔离型)的主要部分进行高频性......
硅(Silicon,Si)功率器件发展至今已接近其理论极限,难以满足开关电源高频、高效率、高功率密度及高可靠性的需求。低压增强型氮化......
近年来,随着电子元器件向小型化、高频化、集成化方向发展,对作为电子器件基础的材料提出了更高的要求。为了适应磁性器件的需要,......
