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在航天领域,卫星内部电子器件主要封装在高硅铝合金材料制造的薄壁壳体中,并采用激光焊接的方式完成封装。通常高硅铝合金壳体的壁......
本文通过研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊后的微观组织,分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝微观组织的影响,其它参数......
