SiC颗粒增强相关论文
随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展，封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵......
采用Cu箔中间层在Ar气氛保护、550℃条件下过渡液相扩散焊(TLP)焊接SiC颗粒(SiCp)增强Al基复合材料SiCp/ZL101和SiCp/Al(SiCp10vol......
该文对SiC颗粒增强铝基复合材料的界面结合、SiC颗粒偏聚、力学性能、孔隙率问题进行了研究,采用的铝合金基体为不同含Si量的ZL101......
在对铝及铝合金的阳极氧化理论进行综述的基础上,对SiCp/2024Al复合材料的制备及其阳极氧化工艺、组织与性能进行了研究.为了优化S......
本文采用电流直加热法和普通热压法,以纯镁为基体,以SiC颗粒为增强相,制备了SiC颗粒增强镁基复合材料。研究了各种工艺条件和SiC颗......
为提高SiCP/FVS0812复合材料的性能,采用不同的热加丁参数来获得优化工艺,通过金相、X射线、扫描电镜和透射电镜,观察在不同加工过......
用冲击能量法 ,对低延性 Si C颗粒增强铝基复合材料得到冲击能外还得到动态屈服载荷、最大载荷、失稳载荷以及应变等多种参量 ,综......
采用激光粒子注入/熔覆方法制备了SiCp/Al颗粒增强表面材料,所用的材料为绿色的SiCp粉末,基体为LY12铝材.激光功率为1000~1200 W,......
为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)......
