静态时序分析相关论文
随着集成电路规模越来越大， 设计变得越来越复杂. 为了有效地提升设计生产率， 芯片敏捷设计受到越来越广泛的重视. 在芯片RTL-to-GDS......
静态时序分析是目前通用的芯片时序验证的重要方法，其依赖于时序模型和时序约束。时序约束是检验设计电路时序的准则，好的时序约束可......
在超大规模芯片设计中,时序收敛是保证设计能够在各种环境下正常运行的必要条件。所以在集成电路后端设计中,需要在各个设计阶段多......
在先进工艺节点（7 nm,5 nm及以下）下，电路老化已经成为制约芯片性能和可靠性的“卡脖子”难题。老化效应将导致器件延时增大，进而产生......
在当前的集成电路产业发展中,得益于半导体制造工艺随着摩尔定律的不断发展,集成电路的制程从28nm向7nm甚至5nm和3nm不断推进。集......
随着集成电路的高速发展,芯片集成度不断提高,工艺尺寸越来越小,金属互连线的寄生效应带来的串扰和电压降等信号完整性问题成为电......
热导式气压传感器广泛应用于航天、化工、半导体加工、食品加工、电子封装以及科学研究等诸多领域。随着微机电系统(MEMS)和集成电......
红外图像小目标检测多级滤波算法通过改变基本滤波模板级数,获得不同带宽的滤波模板,达到同时检测大小不同小目标的能力。本文在详......
随着CMOS集成电路按比例缩小,集成电路设计在CMOS时代的后期面临不断增加的可变性和可靠性问题的挑战。即使在容错应用中,由晶体管......
半导体工艺水平的飞速提高使当今集成电路的发展进入到深亚微米时代，随着集成电路的设计规模越来越大、复杂度越来越高，而产品上市的......
深亚微米工艺使得裸片(die)面积减小、芯片频率提高和成本降低，但是与此同时芯片的复杂度成指数增加，在芯片设计过程中复用多个高性......
现代工艺所提供的巨大集成能力，使得片上系统(SoC)的设计，从过去的尖端技术发展成为当今的一种主流技术，在这些SoC中一般集成一个或几......
集成电路后端设计技术是集成电路设计中的关键技术，它将前端设计的门级网表转换为具体的版图，是芯片设计与制造的桥梁。集成电路后端......
随着数码技术、半导体制造技术以及网络的迅速发展,将视讯、影音、通讯集合于一身的数码产品倍受热捧,其发展速度可以用日新月异来......
集成电路的飞速发展为科技领域带来了革命性的促进作用，大到航天飞机太空卫星，小到电脑手机中的处理器都离不开集成电路的支持。对于......
随着工艺线宽的减小,时序问题开始主导集成电路设计.为了解决全芯片的互连延时,需要全芯片分析和优化.PrimeTime是Synopsys公司全......
【摘要】当代数字IC设计的规模和复杂性的不断地在增加，验证工作也越来越困难，特别是静态时序的分析在此背景下变得尤为重要，目前業界......
讨论了静态时序分析算法及其在IC设计中的应用.首先,文章讨论了静态时序分析中的伪路径问题以及路径敏化算法,分析了影响逻辑门和......
随着特征尺寸进入纳米尺度,相邻连线之间的电容耦合对电路时序的影响越来越大,并可能使得电路在运行时失效.准确和快速地估计电路......
