硅圆片相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

硅圆片相关论文

电镀技术在硅圆片上的应用

早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu......

会议

铜布线通孔内电镀电镀技术硅圆片封装工艺

AMD公布45nm处理器计划;IBM采用纳米技术制造更小的存储设备;东芝扩大70nm和300mm半导体硅圆片生产线;日本开发出纳米级晶体管;碳纳米管中的激光

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期刊

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