为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......

异构集成技术是通过集成不同材料和工艺的器件,提高芯片整体的性能的一种高密度、高融合度的集成技术。异构集成器件能够在设计之......

晶圆-晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺,但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求,而传统方法......

晶圆键合技术因为其可以将不同晶格常数不同晶向的材料结合在一起的优势,使得它在微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Syste......

随着目前多个行业的发展例如通讯、计算机等对芯片性能的需求越来越高,体积需求也越来越高,这使得器件晶圆的厚度越来越小,随之而......

目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包......