垂直互连相关论文
为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
收发组件是雷达系统中的重要硬件部分,被广泛应用于星、船、弹、舰等设备的雷达和通信系统上,承担着雷达信号的放大、变频、调制和......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
随着现代电子封装技术的快速发展,总体是沿着更高的集成、更高的性能以及更高的兼容性、更高的可靠性和更多的功能的方向发展。近......
相控阵天线技术是雷达技术以及现代通信技术的重要组成部分,日益增强的军事及民用需求,有力推动着相控阵天线技术的迅猛发展,宽带......
在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要......
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
随着微波平面电路集成化、小型化的发展趋势和工作频率的持续提升，用于多层电路层间互连的过孔结构所引入的不连续性已成为制约微波......
随着微波毫米波相关技术的飞速发展,近年来微波电路小型化、高集成度、多功能、低成本、高可靠性等特性倍受瞩目,成为研究热点。三......
学位
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。......
