无铅回流焊相关论文
塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件......
关键词：表面贴装，无铅回流焊，空洞，可靠性 文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2......
概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本.......
