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关键词：表面贴装，无铅回流焊，空洞，可靠性
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2/真空、回流段峰值温度、回流时间工艺参数对焊料焊点的表面质量、铺展面积、接触角，以及焊层空洞率等的影响，确定了IGBT模块二种回流工艺：①保护条件下，焊膏连接芯片与DBC衬板，焊膏连接DBC衬板与基板的二步贴装工艺；②真空条件下利用焊膏的一步贴装工艺。
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2/真空、回流段峰值温度、回流时间工艺参数对焊料焊点的表面质量、铺展面积、接触角，以及焊层空洞率等的影响，确定了IGBT模块二种回流工艺：①保护条件下，焊膏连接芯片与DBC衬板，焊膏连接DBC衬板与基板的二步贴装工艺；②真空条件下利用焊膏的一步贴装工艺。