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存储器作为片上系统（SoC）中最大和最重要的模块之一，它的稳定性和可靠性关乎着整个芯片能否正常工作。为了提高存储器的测试效率，该文......
在现场可编程门阵列内嵌块存储器（BRAM）测试中，传统测试方法存在故障覆盖率不高、测试内容较多、测试成本较高等问题。为了提高故障覆......
随着集成电路设计和制造水平的不断提高,测试面临着越来越多的困难,可测性设计(DFT)成为解决测试问题的主要手段。其中,内建自测试......
一个数字系统在使用的过程中要经历无数次的测试和诊断过程,测试和诊断要求快速,有效(故障覆盖率高).解决问题的方法是将测试变成......
本文以国防"十五"预研课题"星载计算机系统可靠性评测技术研究"为背景,研究了基于软件的故障注入方法.重点研究了软件故障注入的四......
半导体制造工艺的发展带来了晶体管单片集成度的增加,电路设计能力的提升推进了集成电路功能和复杂度的提高。这样,集成电路规模便......
集成电路测试是保证芯片质量的关键步骤之一,一个微不足道的故障带来的损失都可能是无法估计的,所以集成电路测试一直是集成电路领......
集成电路(integrated circuit,IC)测试是IC产品制造过程中不可缺少的环节。它既要保证IC芯片的正确逻辑,又要保证IC芯片在规定的时......
随着集成电路(integrated circuit,IC)设计水平和制造工艺的快速提高,芯片的规模和设计复杂度急剧增加,芯片的时钟频率不断提高,这......
随着工艺技术水平的不断提升,单个芯片上集成的器件单元数量急剧增加,芯片面积不断增大。单元间连线的增长既影响工作速度又占用大......
当今集成电路技术进入亚微米甚至深亚微米时代,电路的集成度飞速提高,其测试也面临着越来越多的困难。由于BIST(Built-In Self-Tes......
内存作为计算机系统的重要组成部分,在PC机上的最终体现形式为内存模组(即内存条),随着内存性能的提高,集成度越来越高,对内存的测......
随着科学技术发展,嵌入式单片机正发挥着越来越重要的作用,广泛应用在生产、生活及科研领域。从实现数据采集、过程控制、模糊控制......
文中提出了一种快速离散余弦变换（ＦＣＴ）电路的并发错误检测（ＣＥＤ）结构．为了达到１００％ 的故障覆盖率，ＦＣＴ采用基于第３类离散余弦变换的Ｂ．Ｇ．Ｌｅｅ 算法蝶型结构实现．检测......
