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封装热阻相关论文
一种基于SiP的高温测井仪器高速数据采集系统
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃......
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