内建自修复相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

内建自修复相关论文

3D存储器的内建自修复技术与TSV容错方法研究

三维集成电路是指利用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为电学连接,将多个同质、异质的芯片或电路模块在垂直方向上堆叠起来,共......

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三维集成电路硅通孔三维存储器内建自修复成品率容错

嵌入式存储器内建自测试和内建自修复技术研究

嵌入式存储器因其高带宽、低功耗、硅面积开销小等优点被广泛应用于片上系统(SoC),预计在2014年,嵌入式存储器在SoC中的硅面积占有......

学位

嵌入式存储器行块 SRAM 线性反馈移位寄存器自测试自修复修复策略

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