为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求，基于硅通孔(Through-silicon-via，TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memorie......

三维集成电路是指利用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为电学连接,将多个同质、异质的芯片或电路模块在垂直方向上堆叠起来,共......

光学数据存储技术如CD和DVD光盘已在音像视听和计算机数据存储领域得到广泛的应用。目前人们正在设法进一步提高光盘存储器的存储......

采用标准三维存储器工艺,制备作为外围器件的表面沟道PMOS管.存储单元制备过程中的高热预算对p型掺杂的多晶栅影响很大,尤其是金属......