针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑......

按照JEDEC标准对板级跌落试验的要求，在不同荷载水平测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和......

本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接强度......