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BGA封装电路板温循载荷下的仿真模拟与寿命预测(摘要)
针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑......
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