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研究了时效处理对Sn-0．7Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大，网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失，Cu6Sn5金属间化合物颗粒的数量减少、尺寸增大，并且颗粒间距增大。对钎料的力学性能测试表明：时效时间在0～50h范围时，随着时效时间的增加，钎料的抗拉强度急剧降低，此后随着时效时间的增加，钎料的抗拉强度没有显著变化；钎料的断后延伸率在时效0—100h范围时，随着时效时间的增加而升高，此后随着时效时间的增加，没有显著变化。