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本文叙述了用于ASIC的高密度封装之一－PGA外壳的设计和工艺方法。
用于ASIC的PGA外壳设计与工艺
【摘 要】
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本文叙述了用于ASIC的高密度封装之一－PGA外壳的设计和工艺方法。
【机 构】
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机电部第13研究所
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1992年6期
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