【摘 要】
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日立有限公司研制的 HD66214T、HD66205T 和 HD66110T LCD 驱动大规模集成电路采用带式自动键合(TAB)技术,使 LCD 板的支架面积减少了一半。该公司提供了样机,以带载封装(TC
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日立有限公司研制的 HD66214T、HD66205T 和 HD66110T LCD 驱动大规模集成电路采用带式自动键合(TAB)技术,使 LCD 板的支架面积减少了一半。该公司提供了样机,以带载封装(TCP)的形式提供薄型 LSI 芯片。与传统 TCP 芯片相比,这种安装在 LCD 板上的
Hitachi Ltd. developed HD66214T, HD66205T and HD66110T LCD drive LSIs using Tape Automated Bonding (TAB) technology, the LCD panel bracket area reduced by half. The company provides prototypes to provide thin LSI chips in the form of tape carrier packages (TCPs). Compared with the traditional TCP chip, this is mounted on the LCD panel
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