【摘 要】
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正在向一微米和0.5微米级电路发展的半导体工业总是以相应的制造工艺作为其技术保障的。本文所研究的是作为亚微米器件制作方法的光学光刻法,电子束微光刻法,远紫外和X射线微
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正在向一微米和0.5微米级电路发展的半导体工业总是以相应的制造工艺作为其技术保障的。本文所研究的是作为亚微米器件制作方法的光学光刻法,电子束微光刻法,远紫外和X射线微光刻法的特性。
The semiconductor industry, which is evolving to one-micron and 0.5-micron circuits, is always the technology behind its manufacturing process. What we have studied here are the properties of optical lithography, electron beam microlithography, deep ultraviolet and X-ray microlithography as a method of making sub-micron devices.
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