构装电气特性等效研究

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针对封装导线的电气特性建立适当的等效电路模型,首先利用网络分析仪对待测物(mBGA)进行全双埠散射参数量测,然后藉由HPADS优化功能,萃取出等效电路组件,建立构装的高速电气模型,以提供PC板及芯片模块设计业,能考虑构装的电气特性,或提供IC设计者在设计时有良好的依据以考虑封装效应。
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