【摘 要】
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业余电子爱好者,腐蚀铜箔制作印制电路板时经常采用的方法有两种,即“三氯化铁腐蚀液”和“过氧化氢(H_2O_2,俗称双氧水)、盐酸(HCl)、水(H_2O)按1:2:3比例配制的腐蚀液”(
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业余电子爱好者,腐蚀铜箔制作印制电路板时经常采用的方法有两种,即“三氯化铁腐蚀液”和“过氧化氢(H_2O_2,俗称双氧水)、盐酸(HCl)、水(H_2O)按1:2:3比例配制的腐蚀液”(简称“过氧化氢”腐蚀液),并在实践中发现,后一种方法比前一种方法腐蚀铜板快得多,是值得推广应用的好方法。为了说明其因,笔者将其化学腐蚀过程剖析如下:
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