论文部分内容阅读
三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优点，并且指出了需要进一步完善的方面。
MCM∶从二维到三维
【摘 要】
：
三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优
【机 构】
：
电子科技大学
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
：
2000年11期
其他文献
芯片上键合焊盘的设计，可以利用淀积型多芯片组件（MCM－D）的再分布技术，组排新的设计图形。这种新的焊盘布排，可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠
北京大兴国际机场旅客航站楼指廊下部及东西两侧有3条轨道交通通过,针对大型机械无法进入钢结构施工区域、钢柱构件单重较大,塔式起重机无法满足钢柱吊装就位要求等施工难题,
“第十二届中国西部国际电子工业暨国防电子博览会及第二届中国军民两用科技工业（西安）展览会”，在成功举办往届博览会的基础上，本届大会将更加突出专业化、规模化、国际化。博览
科利登系统有限公司宣布：欧洲领先的独立专业测试实验室microtec GmbH，购买了多台SapphireTM D-10测试系统。该测试实验室将使用这些先进的测试系统来测试多媒体音，视频数字和混
对千米级斜拉桥,一般要求其主塔在强震作用下处于弹性状态。因此往往采用漂浮(或半漂浮体系)来降低主塔的地震响应,但在地震作用下其梁端纵向位移很大甚至超过允许值,故通常
在抗震鉴定结果不满足建筑结构整体抗震性能要求的既有建筑中,采用消能减震效果明显的粘滞阻尼器进行抗震加固,可减小结构的地震反应。以绵阳某中学学生公寓抗震加固为例,增