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芯片上键合焊盘的设计，可以利用淀积型多芯片组件（MCM－D）的再分布技术，组排新的设计图形。这种新的焊盘布排，可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠性，取决于焊点的粘塑性变形，以及BCB（苯丁烷丁烯聚合物）光敏胶再分布层中的应力。本文将研究再分布层对焊接处可靠性的影响，以及减小再分布层中的应力，使其不超过极限应力值。考虑了三种不同的再分布层工艺，利用有限元仿真和根据Coffin-Manson的可靠性模型，对再分布的和标准的倒装芯片组件的热循环可靠性进行了比较。芯片上光敏再分布层