微电子器件引线一次焊接技术——面键合技术

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本文比较完整地介绍面键合技术。其中包括铜球焊法、可控塌扁面键合法、多层金属凸点面键合法、单金属硬凸点面键合法(单金属金凸点)、单金属铝焊柱衬底等技术,并介绍多层金属金硬凸点的制造工艺。 This article introduces the surface bonding technology more completely. These include copper ball welding, controlled collapse flat-faced bonding method, multi-layer metal bump bonding method, single-metal hard bump bonding (single metal gold bump), single-metal aluminum solder post substrate technology, And introduces the manufacturing process of multi-layer metal gold bumps.
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