【摘 要】
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据Reed-Electronics网站报道,新一代模块技术的IP和服务供应商StaktekHoldings Inc日前推出一项称为DSD(Die-Substrate-Die)的全新芯片封装技术,该技术与常规堆叠多芯片封装
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据Reed-Electronics网站报道,新一代模块技术的IP和服务供应商StaktekHoldings Inc日前推出一项称为DSD(Die-Substrate-Die)的全新芯片封装技术,该技术与常规堆叠多芯片封装技术相比具有更好的可测性和电学特性。DSD技术可应用于DDR3多芯片DRAM、高集成度闪存以及类似于处理器
According to Reed-Electronics website, StaktekHoldings Inc., a new generation of IP and service provider for modular technology, has introduced a new chip packaging technology called Die-Substrate-Die (DSD) that compares with conventional stacked multi-chip packaging technology Has better testability and electrical characteristics. DSD technology can be applied to DDR3 multi-chip DRAM, highly integrated flash memory and processor-like
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