【摘 要】
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在塑封半导体器件中,铜合金是一种流行的引线框架材料,作为封装集成电路间的相互连接。目前,双列直插式封装及插件两边引出线的 P-DIP 是主要的封装回路,且以
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在塑封半导体器件中,铜合金是一种流行的引线框架材料,作为封装集成电路间的相互连接。目前,双列直插式封装及插件两边引出线的 P-DIP 是主要的封装回路,且以
In plastic encapsulated semiconductor devices, copper alloys are a popular lead frame material for interconnecting packaged integrated circuits. Currently, dual-in-line package and plug-in P-DIP leads on both sides of the main package circuit, and to
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亮点1.自1978年的子弹队以来,没有一支球队可以在总决赛客场“抢七”中胜出,今天的凯尔特人队也不例外。2.湖人队主场“抢七”战的战绩是14胜1负。
Highlights 1. No team h