超低温粘接技术

来源 :宇航材料工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:applee911
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本文介绍一种比较典型的超低温粘接技术。粘接材料为LD10铝合金(箱体)和RY101聚酰亚胺(塑料支架),环境温度为-196~-253℃。试验结果表明,采用一种复合胶粘剂,并对其粘接系统和粘接工艺进行适当的调配和改进后,超低温下的粘接强度明显提高,其破坏性质从粘附破坏改变为内聚破坏,粘接的试件经过室温载重振动试验及低温冲击试验后,胶层完好未发生脱落,粘接的产品通过了一系列地面试验及飞行试验。 This article describes a typical ultra-low temperature bonding technology. Adhesive material for the LD10 aluminum alloy (box) and RY101 polyimide (plastic stent), the ambient temperature of -196 ~ -253 ℃. The test results show that the adhesive strength at ultra-low temperature is obviously improved and the destructive property changes from adhesion failure to cohesive failure when a compound adhesive is used and its adhesive system and bonding process are properly formulated and improved. Bonded specimens after room temperature load vibration test and low temperature impact test, the glue layer intact did not fall off, the bonded product passed a series of ground tests and flight tests.
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