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以Ti—Si混合粉末作为填充材料，采用氮氩混合等离子气体对SiCD／AJ基复合材料进行等离子弧原位焊接，分析SiCk／Al基复合材料的焊接性。结果表明，填充Ti—Si混合粉末进行等离子弧原位焊接时接头组织致密，结合较好，焊缝组织中生成了新的增强颗粒，未发现明显的针状相生成，从而有效地提高了接头的力学性能。力学性能试验表明，采用Ti—Si混合粉末进行等离子弧原位焊接所获得的抗拉强度为232．3MPa。此外探讨了焊接接头中气孔形成的机制以及应采取的相应措施。