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现代芯片技术在集成度和速度方面的进步带来一系列热相关的问题，非均匀分布热源引起的局部热点很可能会使整个芯片失效.提出一种计算芯片温度分布的算法，采用边界元方法将三维问题转化为二维问题，这样可以快速计算出芯片边界和内部的温度分布.适用于对VLSI芯片进行热评估.
一种用采用边界元方法的芯片级热分布分析算法
【摘 要】
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现代芯片技术在集成度和速度方面的进步带来一系列热相关的问题，非均匀分布热源引起的局部热点很可能会使整个芯片失效.提出一种计算芯片温度分布的算法，采用边界元方法将三维
【机 构】
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复旦大学电子工程系CAD研究室,
【出 处】
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城市道桥与防洪
【发表日期】
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2004年期
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