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SL473G划片机是用于300mm圆片的激光划片装置。根据用途不同，可选用软划片专用型和硬划片专用型。本划片机特点如下：(1)软划片专用型特点：1)本机采用高稳定LD激励Nd:YLF激光器的SHG光(0.52μm)，标准搭载激光功率自控功能，近而实现了加工深度的6μm以上的高质量软划片。另外，由于装置内、外部均为空气冷却，所以，在装置内、外部均不需要冷却水，在采用长寿命的LD(约2万小时)的同时，实现了自由维修。2)在具有两个工作台的传送系统中采用了圆片内面外围接触传送系统，可将向圆片内面颗粒粘附抑制到最小限度。3)可适于1级净化间。(2)硬划片专用型特点：1)采用高稳定LD激励Nd：YAC激光器的基本波(1.06μm)、标准搭载激光功率自控功能，所以实现了加工深度为150μm以上的高质量硬划片。另外，由于是空气冷却，所以不需要向装置供给冷却水。2)具有两个工作台的传输系统中采用圆片内面吸附传载系统，可共用于300mm和200mm圆片。(3)两种型式的共同特点：1)可搭载划片字符、码确认的字符识别装置(选择)；2)采用SECS-Ⅱ、GEM接口(均为选择)，可与生产线联机。